コスト削減を実現する方法

コスト削減を実現する方法

シリコンウエハーは電化製品に多く使用されていますが、パソコンやスマートフォンのメモリーやCPUにも使用される重要なものなので、コストが高いことは仕方がないと思っている人も多いはずです。しかしながら、シリコンウエハーのコスト削減を実現するための方法もあります。
大口径化することでコストを低くすることができ、大口径化すれば半導体チップ1つ当たりの製造コストを大幅に減らすことが可能です。無欠陥で大口径化することは困難だとされていましたが、長年の研究開発によって高い品質を維持して大口径化することに成功しているので、こういったシリコンウエハーであれば必要となる費用を減らすことができます。費用を少なくすることができれば、リーズナブルな価格で製品を提供することにも繋がるでしょう。シリコンウエハーは重要な素材ですが、大口径化などの工夫を取り入れることによってコスト削減が目指せることを理解しておくことが大切だと言えます。

シリコンウエハーが使われている製品

シリコンウエハーが使用されている製品には、パソコン・スマートフォンのCPU、メモリー・ICチップ・太陽光電池・車など色々あり、これらを製造しているメーカーはシリコンウエハーの製造技術の革新を目的にした投資を行っていることもあります。難点もあり大変もろくて僅かな衝撃が加わるとすぐに破損するので、メモリーやICチップなどは強度アップを目的をしていて改良も今後さらに進んでいくと考えられます。
主な原料であるシリコンは珪石という鉱物から生成されていて、不純物の含有量が極めてゼロに近い高純度な多結晶シリコンを使います。これは採掘された珪石を精錬・精製して高純度石英ルツボの中で溶解してから、結晶育成技術を応用して結晶化させて生産しこれを「単結晶インゴット」とも言います。
製造するには単結晶インゴットを1ミリ以下の極めて薄い状態にスライスすることで円盤状に加工し、加工したものにポリッシングやエッチングといった処理を行ってから表面を鏡面化すると完成です。円盤状なのは、製造工程の途中で出来る単結晶インゴットが円柱形なのでそれを輪切りにしたときに必然的になります。